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贴片LED也叫做SMDLED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出来，形成发光的效果。
贴片特性
发光的原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3~400ns)。
电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3~1/20的能源消耗。
耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。
主要封装
指示封装类器件：
0402 尺寸1.0*0.5*0.6mm（毫米）
0603 尺寸1.6*0.8*0.8mm（毫米）
0805 尺寸2.0*1.25*0.8mm（毫米）
1206 尺寸3.2*1.6*0.8mm（毫米）
照明封装类器件：
SMD LED 3528 尺寸3.5*2.8*1.2mm（毫米）
3528贴片灯珠，功率0.06w，流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以达到150LM/w。
SMD LED 2835
2835贴片灯珠，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w。
SMD LED 5050 尺寸5*5*1.8mm（毫米）
5050贴片灯珠，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w。
SMD LED 5630 尺寸5.6*3.0*1.2mm（毫米）
5630贴片灯珠，功率0.5w，流明值50-55LM,55-60LM,光效最高可以达到130LM/w。
SMD LED 3014 尺寸3.0*1.4*1.2mm（毫米）
3014贴片灯珠，功率0.1w，流明值11-12LM,12-13LM,光效最高可以达到130LM/w。
贴片目的
保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。
增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。
设计特定之光发射角度及亮度分析。
微调LED色泽。
持取、安装方便使用。
符合各式应用之光电性及尺寸需求。
贴片项目
1.色温2.色系3.主动元件(LED)or被动元件(背光)4.照明
发光材料特性及工程需求目的1.散热2.寿命3.色温or色系4.效率5.光谱
贴片事项
描述一般来说，SMDLED跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMDLED产品，请遵从以下的使用方法以保护SMDLED产品。
1.清洁不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
2.防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3.储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃，湿度<90%RH，保存期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。
.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用：温度<30℃、湿度在60%RH以下；如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃±5℃；相对湿度≤10%RH，时间：24小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4.焊接.手工焊接作业
a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃，焊接时间不能超过2秒。
.烙铁不能接触到环氧树脂部分。
c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。
还在担心您所需的SMD LED灯珠电子元件品种太多,采购起来麻烦吗？
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电子元器件的品种繁多,同一型号有不同的品牌厂家、产地、年份随时都会有可能更新,以上图都以实物实拍由于拍摄 角度和采样光线不同，有时颜色也有可能存在误差，如对品牌、产地，年份、外观颜色有特别要求的朋友(尾带/品牌/外观颜色)请在下单前联系确认如拍下直接付款，一般情况下是随机发货不按指定品牌发货。
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